PCB设计必须要知道的事情-工艺能力

PCB就是电路板,可以说生活中无处不在,手机、电脑、电视等只要用电的都有电路板的身影。今天要了解的就是新手PCB设计人员必须要了解的知识,工艺能力(加工能力)。

PCB看似简单,但是其实挺复杂的,因为电路板不是几根线连接起来就好了的。比如功率大小不同,工作的信号频率不同都会产生各种状况。作为新手还是需要深入了解学习一下PCB设计内在技术的。

本人也是新手今天就来了解下PCB的工艺能力。这里我就以国内嘉立创的工艺能力列出来看看学习学习。

板子层数

板子层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前该公司只接受1~6层板。

多层板阻抗

4层,6层

材料类型

板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材。如图:

FR-4板材

最大尺寸

40cm * 50cm。实际以所选打板公司为准。

阻焊类型

感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。

成品外层铜厚

默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)

成品内层铜厚

默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz

板厚范围

嘉立创目前生产板厚:
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。

钻孔孔径( 机械钻)

最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.2,0.3m

钻孔孔径

线宽

多层板3.5mil 单双面板5 mil

线隙

多层板3.5mil 单双面板5 mil

最小过孔内径 及外径

多层板最小内径0.2mm,最小外径为0.45mm,双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm

焊盘边缘到线距离

5mil,参数为极限值,尽量大于此参数

过孔单边焊环

参数为极限值,尽量大于此参数

最小字符宽

参数为极限值,尽量大于此参数

单片出货:走线和焊盘距板边距离

否则可能涉及到板内的线路及焊盘

拼版V割出货:走线和焊盘距板边距离

=0.4mm.否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图,如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。如果是单片出货,则需要帮≥0.2mm的间距。

最小工艺边

3mm

拼板:无间隙拼板

板子与板子的间隙为0mm。

拼板:有间隙拼板

1.6mm间隙拼板,有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。

半孔工艺最小孔径

半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果

阻焊层开窗

0.05mm,绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准

注意事项1:Pads厂家铺铜方式

厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意。如右图

注意事项2:Pads软件中画槽

如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画

以上参数是生产PCB是要注意的事项,画PCB时也要以工艺能力来设定板子参数。

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